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封装更薄

封装层厚度进一步降低，，，，，，可彻底解决正装COB？？？？？？榧涞牟氏呒傲涟迪叩耐缂。。。。。

可视角更大

有优异的可视角度和侧视显示匀称性，，，，，，大视角下不偏色，，，，，，可抵达近180度的寓目效果。。。。。

点间距更低

倒装COB无需打线，，，，，，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，，，，，，突破正装芯片的点间距极限，，，，，，是点间距1.0以下产品的首选。。。。。

功耗降低

全倒装发光芯片，，，，，，一律亮度条件下，，，，，，功耗降低50%。。。。。奇异散热手艺，，，，，，一律亮度下，，，，，，屏体外貌温度比通例正装芯片LED显示屏低10℃，，，，，，更适用于近屏体验的应用场景。。。。。

可靠性更高

简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完善、可实现真正意义上的芯片级间距。。。。。